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“披荆斩棘”半导体企业转型如何破局?

本文作者:SAP天天事 文章来源:SAP天天事 2020-07-27 15:05

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近几年,中国半导体产业发展进入了快车道,但前进的历程并非一帆风顺。克服了全球经济增速放缓,逆全球化浪潮造成的技术和人才壁垒等诸多困难,可谓披荆斩棘。


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受此次新冠疫情的影响,短期内国内外 PC、Pad、手机等消费电子产品的市场受到一些冲击,也将传导到上游的半导体行业。在全球疫情不断演变的情况下,海外供给的不确定性很可能会加速国产替代,带来新的机遇和挑战。


目前国内的工业生产已逐渐恢复,企业需要思考未来的方向。我们观察到这次疫情中一个明显的现象,那就是疫情造成的生活工作方式的改变,使得更多的数字化场景成为现实,也极大程度的提高了政府和大众对数字化的接受程度。所以我们也大胆预测,中国的数字经济在疫情后很可能会启动新一轮的爆发式增长。作为数字经济所需要的载体,国内各类电子产品产业将继续发挥集群优势,很大程度上将保障国内半导体行业的旺盛需求。


此外,新兴技术如云计算、5G、AI、无人驾驶、IOT 等近几年来方兴未艾,各种新应用场景的芯片需求层出不穷,这些都将对国内半导体市场起到积极的推动作用。 


在供给侧方面,通过投资拉动的新厂建设在这几年使晶圆和封测的产能得到了有效扩充。在摩尔定律行将失效,国外大厂创新速度减慢的情况下,推动国内厂商在制程技术方面追赶世界先进水平。二期大基金的启动,相信未来在 IC 设计、材料和设备方面的潜力将得到进一步的释放。


所谓多难兴邦,在供需红利的相互推动下,中国的半导体产业快速发展的主旋律不会改变。


纵观国内半导体行业,企业发展的阶段各异,产业链的格局也处在不断的演变过程中。如何积极把握市场变化中的机会,摆脱过去过度依赖技术突破求发展的传统局限,更快速有效地实现战略目标,成为考验企业领导者的新命题。笔者认为,只有通过对经营管理的聚焦,主动推动创新转型,才能为企业的快速发展赢得更大的空间。这也将成为国内半导体企业在变化的市场竞争格局中实现破局、脱颖而出的关键。具体来说,国内企业需要重点做好三个方面的思想和行动转变:


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首先,将价值驱动作为企业的核心追求,即价值创造和投资回报。以 IC 设计为例,国内目前有大大小小2000家 IC 设计公司,芯片开发周期长,投资大,风险高。如何能赢得时间的赛跑,打造差异化的产品和高效的运营管理体系就成为关键。另一方面,包括下游制造的一些大厂在尝试构建生态圈、兼并收购、国际化,这些战略举措也需要更加精准的落地,以实现预期收益。


其次是创新为先,自从信息时代开始以来,半导体产业都是新产品和新技术的赋能者和载体,未来,更应该成为新技术最广泛的使用者。随着数字化浪潮的推动,企业领导者应当摒弃以往只重视产品技术,轻视技术在业务和管理上应用的固有陈念。在推动新技术(AI、AR/VR、Blockchain、数字孪生等)的应用上,从尝试迅速切换到体系化推广的新常态。


此外,不得不提的还有体验管理。在千人千面,个性化的时代,如何为客户提供优质的产品和品牌体验成为企业的必修课。近年来,得益于数据和 AI 分析能力的支持,体验也从一种模糊的主观概念变得可以通过管理的手段进行提升。在各类芯片需求呈现个性化和碎片化的今天,管理好体验将从终端产品厂商前移到上游半导体企业,作为产品差异化竞争的一个有效的工具。另一方面,半导体行业的人才仍存在较大缺口,流动性也强,如何提升员工的体验,加强忠诚度和凝聚力,也是企业领导者必须重视的课题。


为了解决价值驱动、创新技术应用、体验管理这些新命题,实现进一步的业务转型,数字化无疑成为企业领导者的重要工具。我们尝试将行业端到端价值图谱展开,从 IC 设计、晶圆制造、封测、材料和设备提供商的多个角度全面审视今天和未来的业务场景,从五个方面定义数字化驱动的半导体企业业务转型方向(如图):


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对于 IC 设计企业,需要突破传统的满足下游厂商需求的方式,通过数据分析实现对终端产品用户的需求洞察,将用户的声音连接到产品规划、交付和服务的全生命周期中,构建更加个性化的体验历程。同时,面临众多开源技术和开放平台,如何整合自身的研发流程和这些开放的平台和技术,无缝对接软、硬件的联合研发,提高整体的研发效率和效果,都需要更有力的数字化工具支撑。


制造端,半导体厂商本身的自动化程度在制造业中是领先的,有很多数字化应用的场景可以深入的挖掘,目的是对业务过程实现实时和预见性的洞察。完成从操作型的生产执行,到数据驱动的执行和优化的转变。打通包括需求订单,单厂或多工厂的动态产能,工艺,配方,机台设备,质量,上游原材料,供应商网络等数据,形成互联数据层,提高透明度和可追溯性。通过大数据和机器学习的能力,为局部的制程、质量和良率优化和整体制造相关的决策提供支撑。通过共享的设备网络信息,提高设备管理预测性和主动性等。


财务方面,将生产执行系统和业务管理紧密集成,做到生产成本的精细化分析和优化。通过资金计划到跟踪,做到资金精准且及时地投放。并在重复性流程上使用 RPA,降低人工干预,提高流程效率。


管理好人才获取、激活、发展的过程,并与绩效、薪酬、梯队建设结合,重构整个在职历程的体验。在制造工厂,做好环境,健康方面的管理工作也是重中之重。


最后,在战略决策层面,基于内外部的各类大数据,使用机器学习和数据分析工具,建立情景模拟。在对产品的优化组合、并购或剥离的评估、全球市场的供求波动,这些重大战略性的场景里实现数据驱动,解决困扰半导体企业领导者的决策难题。


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数字化是支撑企业发展的良方,但半导体企业领导者需清醒的认识到,构建数字化能力,实现这些新业务场景,并非易事。选择好一个能够全面支撑运营、体验和新技术的数字化平台至关重要。


企业管理软件:在企业运营管理这些已经相对成熟的领域,以及体验管理这样的企业自身还比较陌生的新场景,应优先考虑符合行业特点的套装管理软件,其目的是帮助企业迅速打造高效的运营和体验管理基础。如 SAP 的智慧企业套件,就通过不断的将行业成功实践和最新功能融入到各个企业管理软件中,以帮助企业实现业务价值的同时,减少不必要的试错成本。


数据和创新平台:同时,企业未来的数字化平台必须具备管理运营和体验,及其他各类数据的能力和扩展性,并与像 AI、IoT、区块链、AR/VR 等新技术实现无缝结合,才能做到结合自身业务模式的新数字化业务场景的快速迭代创新。SAP HANA 和 SAP 云平台整合数据管理和新技术的综合能力,同时与套装软件无缝集成,使数据驱动的智能化这一概念,可以真正的成为现实。 


半导体企业需要持续的聚焦数字化投入、打造数字化能力、提升数字化管理技能,方可释放数字化潜力,实现企业整体实力的提升。我们欣喜的看到,国内从设计到晶圆、封测、设备、材料等不同业态和不同发展阶段的企业,包括初创的芯片设计公司和制造新厂,都已经在深度应用 SAP 的数字化产品和平台。


SAP 未来也将继续秉承「在中国,为中国」的原则,不但将 SAP 产品和解决方案带给国内的企业,同时希望和客户、合作伙伴一起,共同对于行业内的新智能化,数字化场景做创新,进一步提升整个行业的数字化应用水平。为中国半导体行业的整体发展和企业的业务转型,做出我们应有的贡献。


作者简介

吕晋晗 SAP 高科技行业专家

吕晋晗先生拥有近二十年的高科技行业经验, 专注企业战略规划、运营提升、数字化转型规划与实施落地等工作,曾带领咨询团队服务过众多国内外行业企业。现任 SAP 中国高科技行业专家,负责行业分析与研究,SAP 行业解决方案管理与市场战略的制定及执行推广工作,帮助客户规划战略实现举措和业务运营潜在改进领域,制定行业特定解决方案、价值主张和路线图。


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